Broadcom的Wi-Fi芯片组发货量超越5千万颗

　　北京——2005年6月27日——全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司(Nasdaq: BRCM)，今天公布Wi-Fi芯片组发货量已超过5千万颗的里程碑，显示了公司在迅速发展的Wi-Fi市场上成绩卓著。Broadcom的Wi-Fi产品出货量以其业界领先的54g™无线局域网(WLAN)芯片组占大多数，它们为笔记本电脑、台式电脑、打印机和其他外围设备、网络设备、宽带调制解调器和消费电子设备等一类产品提供最高性能的无线连通性。在2004年，Broadcom比其他半导体厂商销售了更多的Wi-Fi芯片组，超过Intel的Centrino™出货量65%以上。*

　　到目前为止，整个业界在世界范围内已经销售了2亿多件Wi-Fi产品。无线连接的方便性和低价位，以及达到有线连接的性能和安全保障性激发了Wi-Fi技术在家庭和商务网络中的应用。随着Wi-Fi产品的性能和易用性进一步提高，以及无线应用领域的扩展，可以预期Wi-Fi的应用还将不断增加。其结果是，许多消费电子制造商正在将Wi-Fi技术结合进他们的产品中，从而加强其新一代产品，如游戏控制台、VoIP电话和手机等的用户体验。

　　Broadcom家庭和无线网络部资深市场总监Jeff Abramowitz表示:“自从Broadcom公司2002年11月发布54g Wi-Fi芯片组以来，该技术的销售量已经超过了市场上其他Wi-Fi解决方案。我们不断以技术革新来引领业界，从而使我们的业务伙伴能够维持他们的市场领导地位并且满足家庭和商务用户新出现的需求。SecureEasySetup就是Broadcom技术当前的一个实例，它将促进Wi-Fi产品的不断发展。”

　　Broadcom的Wi-Fi方案在系统和软件解决上拥有几个独特的功能，向无线用户提供重要的性能和易于使用的优势。这些关键功能中有一部分是BroadRange™技术(可扩展Wi-Fi设备的有效作用距离高达 50%)、SecureEasySetup™软件(显著地简化Wi-Fi的设置和安全性)和125 High Speed Mode™(业界最流行的高于标准的性能增强)。由于消费者对无线设备的要求越来越多，各个市场领域的制造商已经与Broadcom进行合作，把某些Broadcom革新的功能结合到他们各自的产品中去。目前的Broadcom Wi-Fi伙伴包括宏基、苹果、华硕、贝尔金、Buffalo、戴尔、Gateway/eMachines、富士通-西门子、惠普、 Linksys、摩托罗拉、 美国网件、US Robotics和优派。

　　IDC无线局域网(WLAN)分析家Celeste Crystal表示说:“由于IEEE 802.11g标准的稳定性和可互操作产品的广泛适用性，无线网络市场近几年经历了巨大的成长。我们期待Wi-Fi芯片厂商们凭借有附加价值的功能来彰显其解决方案，并且使其解决方案适应嵌入式市场的新浪潮而不断取得成功。”

　　Broadcom的一系列完整的54g参考设计已经通过Wi-Fi联盟的Wi-Fi验证，确保了这些解决方案与其他无线局域网(WLAN)设备的互操作性。随着Wi-Fi技术的不断发展，其应用扩展到非常广泛的设备中，互操作性对于保持最优的用户体验是尤其重要的。

　　Broadcom的Wi-Fi 产品系列

　　Broadcom的高性能Wi-Fi产品线包括54g，它是世界上最流行的无线局域网(WLAN)技术。除了能提供IEEE 802.11g和双频802.11a/g解决方案的无线电收发器之外，Broadcom还将无线网络处理器、通信技术和OneDriver软件解决方案集成到参考设计中，从而加快客户进入市场的时间。这有助于Broadcom的WLAN合作伙伴继续发展采用54g的计算机、路由器、外围设备、电话、宽带调制解调器和各种消费电子设备。

　　关于Broadcom公司

　　Broadcom(博通)公司是全球领先的有线和无线通讯半导体供应商。其产品可实现家用、办公室和移动环境中融合高速数据、高清晰度视频、语音和音频。Broadcom为计算机和网络设备制造商、数字娱乐和宽带接入产品制造商、移动设备制造商提供业界最为全面且最先进的系统芯片和软件解决方案。这些技术和产品支持我们的核心任务:连接一切Ò。

　　Broadcom(博通)公司是全球最大的无生产线半导体公司之一，年营收额超过20亿美元。公司总部位于加里福利亚Irvine，办公和研发机构遍布北美、亚洲和欧洲。Broadcom(博通)公司联系方式:1-949-450-870，或访问www.broadcom.com。

　　Broadcom公司根据1995年私人证券诉讼改革法案所作的安全港声明:

　　除历史事实性陈述或描述之外，本次发布中包括或援引的所有陈述均是预测性的。这些预测性陈述是基于我们现在对我们的行业的预期、估计和预测，管理层的看法，以及我们所作的某些假设，所有这些均会发生变化。预测性陈述通常可以通过以下词语识别，例如:“预期”，“期望”，“打算”，“计划”，“预计”，“认为”，“试图”，“估计”，“可能”，“将要”，“应该”，“会”，“能够”，“潜在的”，“继续”，“进行中的”等类似表述，以及这些词语的变体或否定词。这些预测性陈述不是对未来结果的保证，并存在可能使实际结果与任何预测性表述中所陈述的结果出现重大不利差别的风险、不确定性和假设。

　　在Wi-Fi产品方面可能对Broadcom产生上述差别的重要因素包括但不局限于:一般经济政治条件和我们所致力的市场的具体条件，包括技术行业和半导体产业的波动性，不同地区的宽带通信市场趋势，以及美国和其他地区因恐怖活动或武装冲突可能导致的商业活动中断;我们在IP电话应用市场上的现有和未来客户及最终用户采用Broadcom 技术和产品的比率;这些市场上采用和接受行业标准的延迟;我们根据对我们的产品和服务的需求增长相应调整经营规模的能力;知识产权纠纷、客户索赔和其他诉讼风险;重要客户订单的时间安排、时间调整或取消以及我们和我们的客户管理存货的能力;我们按实施业务和产品计划所需的人数、能力和薪资水平留住和聘任关键经营主管人员、技术人员和其他雇员的能力;我们及时准确地预测市场要求和行业标准变化并在新市场把握机遇的能力;我们及时对新产品和技术制定规格、开发或收购、完成、上市、销售和转为批量生产的能力;获得或失去一个重要客户，设计成功或订单;竞争压力和其他因素，例如竞争产品和技术的质量、可供性和价格及其对我们相应产品的销售和价格带来的影响; 消费者所在的行业对我们相应产品进行鉴定和认证的时间以及未通过鉴定或认证的风险; 我们的产品或客户组合的变化;我们的产品销量和批量销售价格折让; 第三方半导体生产和组装能力和原材料的可供性和价格;我们的第三方半导体制造厂产量的波动和其他问题或我们的产品在制造、组装、测试或交货方面的延迟;由新的供应商和在新的制造装配设施上生产产品的风险;我们把产品转向小型工艺技术并取得更高的设计集成水平的过程中可能面临的问题或耽搁;我们的产品质量和任何矫正成本;我们的费用效率和在控制和降低产品成本方面的努力;与我们的国际业务有关的风险和不确定性，尤其是考虑到最近发生的事件;自然灾害、公共卫生突发事件、国际冲突和其他我们无法控制的事件的影响;在一个财政季度收到的可以发货的订单水平;以及其他因素。

　　Broadcom公司的年度报表(10-K表)和其后的季度报表(10-Q表)，最近的当期报表(8-K表)和其他报送给证券交易委员会的材料均谈及可能导致上述差别或影响我们的业务、经营成果和财务状况的重要风险因素。本次发布中的预测性陈述仅表示发布当日的意见。我们对由于任何原因而公开修改或更新任何预测性陈述不承担任何责任。

　　BroadcomÒ脉冲Logo，Connecting everythingÒ，Connecting everything Logo， 54g™，125 HighSpeed Mode™，BroadRange™，和 SecureEasySetup™商标由Broadcom公司及其在美国、欧盟和其它国家的子公司拥有。Intel® 和 Centrino™商标由Intel公司拥有。Wi-FiÒ是Wi-Fi联盟的商标。所提及的其它商标由其各自所有者拥有产权。