【ChinaByte 综合消息】 IBM计划投资3亿美元在上海建立一芯片生产工厂，专门生产芯片包装。据悉，这个新建项目是IBM耗资50亿美元投资半导体事业计划的一部分。此举是IBM扭转目前芯片供应短缺问题的重要的一个措施。

　　分析家认为，IBM的这个决定似乎来的有点迟。IBM的新牌服务器VeServer在第三季度时投放市场时，客户的潜在需求非常旺盛，市场走向对IBM十分有利。但由于芯片短缺，IBM无法满足客户需求，致使IBM销售业绩深受影响。IBM首席财务官John Joyce认为，如果不是因为芯片短缺，IBM第三季度的收入增长率至少可以提高2个百分点，芯片短缺使IBM的AS/400服务器的收入下降了6%。

　　IBM第三季度的芯片短缺问题与芯片使用的陶瓷外套包装有直接联系。IBM称，为了解决这一瓶颈问题，上海工厂将专门生产电子卡和芯片载波（运用表层薄片电路及HyperBGA包装技术制作），这些零部件将被用在有线、无线网络产品、网络服务器及其他相关产品上。

　　IBM大中华区首席执行官Henry Chow在一份声明中称，“IBM在上海建立新的包装设备工厂意义深远，表明了IBM在向中国引进先进技术方面进入一个新的阶段。在中国，IBM拥有众多的合作伙伴、丰富的资源和广泛的客户关系。IBM将承诺为加速发展中国的IT基础设施作出贡献。”