日前，海信推出中国音视频领域第一块具有自主知识产权的数 字电视处理芯片———信芯。此前，TCL集团与韩国挠性电路板行业的 领先企业BHflex公司在深圳举行合资项目签字仪式，双方将共同投资 在广东惠州组建合资公司———TCL比艾奇精密电路有限公司，生产挠 性电路板;加上创维宣布进军6英寸半导体芯片产业以及长虹酝酿进入 等离子屏领域……种种迹象表明，整机企业正在加快向上游产业挺进。

　　“上下游”互动

　　据TCL部品事业本部有关人士介绍，挠性电路板(FPC)产品与TCL 主导产业有着密切的相关性，如手机、平板显示产品、数码产品等， 这些产品的发展趋势是轻、薄，以方便携带，因此传统的硬质电路板 将被挠性电路板、软硬结合板来替代。近期在市场上热卖的LCD、背 投彩电就是使用FPC而变得体积小、重量轻，从而降低售价。

　　中国印制电路行业协会秘书长王龙基说，整机企业进军PCB(印制 电路板)和PCB延伸SMT(表面安装技术)势在必行。这种趋势是整机产 业和PCB行业发展到一个相当水平后的必然趋势，电子信息产业最发 达的美国和日本已经开始这样做了。对于中国PCB产业来讲，目前不 如美国、日本，主要是因为PCB企业还没有和整机企业有机地结合起 来从研发、试制到生产等环节同步形成联合体，因此对整机企业来讲， 研发后再试制PCB无疑使其周期延长;PCB不能与整机研发同步只好处 在被动“来图加工”的局面。而欧美与日本PCB、SMT与整机的研发是 捆在一起的，保证同步发展，这样PCB的地位变得主动，整机的研发 也加快了。

　　王龙基强调，日本是世界上印制电路和电子电路制造和生产的第 一大国，美国是世界印制电路和电子电路研发的强国。在这些国家中， 整机中有许多企业能做PCB，同时另有很多PCB企业现在在进行装联和 贴装工作，也就是包括了SMT和EMS的工作。不过值得欣喜的是，目前 许多国内整机厂也开始从单纯的进口成品PCB到重视关注国内PCB的现 状与发展，从加强PCB设计到开始进军PCB制造。

　　专家强调，整机企业进军“上游”可以使上游核心技术与下游产 业化实现无缝结合。如海信的优势就在于有自己的整机厂，可以消化 自己设计的芯片，向上游垂直整合相对容易，这可避免单纯的芯片设 计公司产业化之困。又如三星有能力自己研发并制造上游的屏与芯片， 华为和中兴利用通信网络产品的成功背景顺利“孵化”出自己的芯片 产业。

　　背负“核心”使命?

　　进军上游产业往往能显示自己的技术实力，特别是芯片领域。实 际上，包括海信在内的中国家电企业，不甘于全球产业链中末端地位， 正向上游的核心技术发起攻击。因此业内人士指出，国内彩电业的竞 争主旋律将由原先惨烈的价格战，转向与美、日等大公司的核心技术 之争。

　　目前，跨国彩电公司大多有自己的芯片开发制造能力，三星、LG、 松下、索尼、东芝不仅做整机，还做半导体、液晶屏或等离子屏， 已经形成自己独立的产业体系。在这方面，中国企业相对“弱势”。 但中国企业整机制造优势明显。在整机资源的支持下，中国企业正对 屏、芯片等上游核心技术开始进行一次系统性突围。比如，中国一直 依赖进口的新型平板显示液晶屏，一直掌握在日、韩公司手中，直到 京东方、上广电投巨资建液晶工厂，这一局面才得以打破。

　　有识之士强调，企业向产业链上下游垂直整合，既可以提升本土 企业的研发能力和制造能力，又可以通过合纵联横打击竞争对手。海 信集团副总裁郭庆存直言，中国整机企业只有及时向产业链上游拓展， 增强自主创新能力，积累更多的知识产权，才能保证可持续发展。

　　厦华电子股份有限公司总工程师苏钟人也有同样的看法，他说， 目前一些彩电企业开始依据自身条件涉足芯片核心技术，或者自行设 计，或者联合设计，或者应用国产芯片，开发具有自主知识产权的彩 电或彩电类产品。例如厦华推出了“炎黄一号”和高清电视显示器控 制芯片，海信推出数字处理电视“信芯”，海尔推出数字电视“中国 芯”等，这些都是从无到有迈开的第一步，甚至是一大步，应该得到 鼓励。

　　上游“风”也猛

　　整机企业涉足上游产业也存在风险。无论是平面显示器还是半导 体，它们都是资金技术密集型的产业，机遇大，风险也大。如液晶平 板的全球市场需求近年增长迅猛，但是由于产能供过于求，价格下滑 得也比较厉害。再如芯片制造，它是一种资本、技术高度密集的产业， 以至人们说“要想跟谁过不去，就劝他生产芯片去”。如海信为“信 芯”的研发就投入3000万元巨资，耗时4年。当然，“信芯”使整机 成本的降低也是明显的。据了解，进口的彩电芯片单价超过10美元， 而海信的“信芯”只要5美元。

　　为此，长虹新闻发言人刘海中认为，中国彩电企业进军上游产业 规模不可能一下子就做得很大，而且初期来说目的在于整合资源，谋 求在产业链上处于主导地位，比如货源保障、价格更优惠等等。

　　厦华电子股份有限公司总工程师苏钟人强调，芯片设计尤其是创 新程度较高的芯片设计需要相当大的投入、知识累积和持续发展。中 国彩电企业普遍存在利润率不高、研发实际投入比例不大、融资渠道 不畅等问题，所以在芯片研制上的竞争力仍较弱，靠单打独斗更显后 劲不足。应当建立更有效的风险投融资体系和市场导向的成果推广应 用机制，来促进与加快国产彩电核心芯片的开发。