天极网10月14日消息 美国芯片商Xilinx周四(10月14日)表示，将付日本东芝1亿美元，做为其代工制造芯片的预付款。
东芝周四稍早表示，将自2005年第一季起为Xilinx生产可编程式芯片。这将有助于东芝规避全球需求的波动。东芝并表示，预期05/06年度出售给Xilinx的芯片可达约150亿日圆。
这项协议将使Xilinx的代工来源增为三家，目前帮Xilinx代工的厂商还有台联电和IBM。(完)
东芝是全球第五大芯片制造商，将会在其位于日本南部大分的12寸晶圆厂，采用90纳米制程为XILINX生产芯片。(完)
