天极网12月13日消息 IBM的研究人员与AMD公司共同推出新的芯片制造工艺。两家公司称，这种技术称作应变硅（strained silicon），能大幅提高半导体的性能。

　　两家公司都表示，在明年早期将同时推出使用这项技术的微处理器。企业只需对这一改进支付很少的费用，但能晶体管的性能却能提高12%。

　　AMD公司的技术发展副总裁Nick Kepler说：“我们已经成功建造了更好的捕鼠器，而且是通过对传统材料进行改进得到的。”在使用的过程中，硅会以化学的形式伸长或收缩，以此增强电子流。

　　为了能跟上摩尔定律，芯片制造商们都在使用越来越奇特的原料与加工工艺。英特尔与德州仪器早在几年以前就开始收缩拉伸硅，并且发现这一技术能使晶体管加速，减少电流泄漏。

　　IBM与AMD在业界已有的发展下对应变硅技术作出了新的改进。对芯片制造工具与化学品供应商来说，这一趋势将会带来很大商机。

　　Applied Materials公司的首席技术官Ken MacWilliams说：“我们认为它一定是一个增长的市场。”AMD将在明年第一季度把这一技术运用于其最高端的Athlon 64处理器中，还会用于2005年中期推出的双核产品中。IBM则会在明年第一季度将其用于服务器处理器中。

　　这次的改进加强了AMD与IBM的合作伙伴关系，使AMD能在研究预算少得多的情况下与宿敌英特尔争夺芯片市场。

　　IBM说，作为IBM合作伙伴，索尼已经表示将在下一代PlayStation的芯片处理器中使用这一技术。（完）