10月30日，英飞凌科技(苏州)有限公司在苏州工业园区正式奠基，标志着英飞凌在张江成功起飞后，在中国的发展又迈出了重要一步。

　　英飞凌科技(苏州)有限公司定位于集成电路内存芯片封装与测试企业。该项目未来十年计划总投资约10亿美元，竣工后的最大年产能将高达10亿片芯片。新工厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分阶段逐步发展。根据计划，2004年中期将开始设备安装，2005年初开始规模生产，最初将生产256兆的内存。

　　苏州合资企业是英飞凌公司在华的最新投资和商业拓展的重要步骤之一。自1995年在北京设立首家代表处后，英飞凌又在上海设立了中国总部，并在无锡和西安分别设有一个后道生产厂及一个研发中心。

　　此次苏州封装与测试工厂的成立，将使英飞凌在中国的生产链更趋完整。