天极网9月9日消息(他山石编译)据外电报道，最近无线芯片制造商高通公司扩展了它的芯片代工队伍，它把所谓的“IBM阵营”——特许半导体和三星电子增加到代工制造合作伙伴名单中。
作为高通的代工基地，台积电、特许半导体和三星电子正在或准备为高通公司制造90纳米和65纳米芯片组。高通公司CDMA业务资深副总裁兼总经理Behrooz Abdi表示，对于45纳米制造工艺，我们计划分别和台积电、特许半导体 、三星电子扩展代工关系。
最近台积电、特许半导体 、三星电子正在积极的开发45纳米制造技术，预期明年将能够制造产品。高通公司认为，45纳米技术是对所有芯片制造商新的挑战。总经理说:“从90纳米转换为65纳米较为容易，但从65纳米转换为45纳米是非常困难的。”
高通公司45纳米芯片正在研究开发阶段，目前还没有对外宣布基于这一先进技术的产品。公司计划在45纳米芯片的开发中采用复制65纳米芯片的策略。高通公司不是第一个65纳米手机芯片组制造商，这一荣誉应归于德州仪器公司。(完)(
