我国芯片业的发展，急需新的扶持政策出台。柏 涟摄
“对于正处在起飞跑道上的中国集成电路产业而言，政策仍然是一个重要的推动力，”国内一家芯片设计企业老总说，“原有的扶持政策体现在2000年颁布的国务院18号文件，今年4月停止执行了，我们正等着新的扶持政策。”
芯片业很需要政策扶持
在国家863集成电路设计专家组组长严晓浪看来，强调发展自己的芯片产业，应成为一个坚定不移的选择。“1元集成电路的产值，将带动10元左右电子产品产值和100元国民经济的增长，半导体产品已成为信息产业乃至整个国民经济名副其实的‘心脏’、‘大脑’和‘粮食’，其战略意义不容置疑。”严晓浪如是说。
中国科学院院士邹世昌教授认为，与国外相比，我国的扶持政策还不够好。
据了解，半导体扶持政策在很多国家都存在。比如，新加坡半导体前工序芯片厂的所得税免税长达10年，韩国实行7年免税、3年减半，我国台湾地区实行5年免税，并可选择把免税期延长达4年，而中国大陆一直是2年免税、3年减半。至于再增资时的所得税，各国也有10年或5年不等的免税优惠，而中国大陆无此规定。至于内销产品的增值税，新加坡为3%，中国台湾5%，韩国10%，中国大陆则高达17%。此外，很多国家在软贷款、培训鼓励、其他投资税务抵免等方面均有规定，而中国大陆暂时都空缺。
新的政策尚难很快出台
我国原先支持集成电路产业发展的优惠政策，即国务院2000年18号文件，核心内容之一就是集成电路增值税退税。但由于其与此后生效的WTO协议相冲突，已于今年4月停止执行。
“尽管增值税退税取消了，但我国正在寻求对集成电路产业合乎WTO规则的扶持政策，而且支持力度可能不减反增。”一位业内专家表示。
首先即将出台的是国家专项扶持基金，已经有200多家芯片厂商通过了国家发改委、信息产业部和财政部的审核认定，即将得到专项拨款。国家将对集成电路行业的研发资金采取无偿资助方式，而在数额上规定对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50%。据透露，未来几年国家对于该项目基金的投入总数约为10亿元。
这只是新政策的一部分。新政策还将采用放宽所得税限度、贷款贴息等措施来扶持芯片产业。不过由于牵涉面较广，年内出台的可能性不大。
着眼于完善整个产业链
据中国半导体协会人士透露，18号文件以前未涵盖的国内关键半导体设备、国内无法生产的自用生产性原材料、消耗品等方面，在新政策中将得到扶持。“完善半导体产业链是新政策的核心”，业内人士说。
举个例子来说，长期以来卡住我国集成电路产业发展脖子的装备和材料，一直未被列入扶持政策中，不能不说是很大的遗憾。据了解，目前我国半导体设备制造业和发达国家相比，至少存在2到3代的差距。从国内半导体设备市场格局看，大约96%以上被外国公司占有。“说白了，封装厂一年到头辛苦赚来的钱大多买了设备，等于在为国外的设备供应商打工。”一位业内人士表示。
有人做过统计，一个新的芯片测试封装厂，工程设备投资约占总投资的80%以上，这其中80%至90%的封测设备需要从国外进口。
此外，新的扶持政策也将偏重于芯片设计企业。一是因为国内的芯片设计能力亟待提高，二是芯片设计所需资金远远低于制造和封装。
“政府在促进芯片产业发展上，更多的要起到导向性作用，”有关专家说，“通过新扶持政策的出台，国内整个集成电路产业链有望完善起来，从而提高竞争力。”
在过去的五年中，虽然国家对半导体产业的直接投资并不多，但由于适时出台了一系列鼓励产业发展的政策，吸引了大量的外资投入。当前如果能进一步落实尚未到位的政策，包括一些替代政策，未来几年内我国集成电路产业有可能从原来完全跟随，转向部分领先，甚至在一些特殊领域引领世界潮流发展。
