IBM和雷曼兄弟昨日共同宣布，将投资一家总部位于上海的集成电路设计代工公司——芯原微电子股份有限公司(VeriSilicon)。
IBM和雷曼兄弟是芯原微电子公司第四轮2000万美元融资的主要投资者，此项投资由“中国投资基金”商业联盟负责。“中国投资基金”商业联盟由IBM与雷曼兄弟于06年10月联合创建，旨在通过创新的业务和技术推动中国企业的财务和业务转型。
芯原微电子将利用该项融资，提升采用先进半导体技术的系统级芯片(SoC)平台的研发速度，并在全球拓展其专用集成电路交钥匙服务。芯原微电子已经授权IBM在其产品中嵌入PowerPC内核，用于以客户为导向的通信和消费类应用，并将与IBM共同进行市场推广。
