据港台媒体报导，面对12寸晶圆世代来临，联电(2303)执行官胡国强27日于法说会中表示，90纳米制程良率已达客户相当满意的水准，65纳米制程也已有客户芯片生产样品，内部研发团队更已开始进入45纳米制程的研发工作，联电12寸厂产能即将进入大量生产的阶段，将可引领公司迈入下一波业绩高增长期。
胡国强指出，虽然联电2年前还是一家传统专注在制程研发的晶圆代工厂商，不过，在公司体认到面对系统单芯片(System on Chip;SOC)世代来临，联电必须更加倾听客户的真实需求，并有效满足客户在制程技术及IP上的需求，近2年的转型动作，已让联电目前成为一家可一次提供客户完整系统单芯片解决方案的晶圆专工厂商。
目前有越来越多的客户SOC单芯片，在联电厂房进行设计及试产动作。胡国强指出，90纳米制程其实就是揭橥SOC世代的来临，而公司也看到越来越多的芯片设计朝SOC方向来发展，举例而言，英飞凌(Infineon)及德仪(TI)已宣布要进行手机基频芯片(Base band)及RF芯片功能整合的单芯片开发计划，而联电也看到有客户正进行WLAN 11.a/b/g与Bluetooth功能整合的单芯片开发动作。
随着越来越多客户对联电12寸产能及90纳米制程的需求出现，让联电副董事长张崇德开心地宣布，目前公司90纳米制程共有21个客户，共60个产品已设计完成(Tape out)，当中包含5个RF芯片，此外，还有35个芯片已证明功能成功(Function Work)，18个芯片已开始导入量产。
由于联电2座12寸厂及1座8寸厂都可量产90纳米制程的弹性规划，更让客户享有相当高的下单及产能弹性。目前联电12A厂产能利用率已达满载水准，不过，12I厂房(位在新加坡的12寸厂)则因为刚开始量产，平均产能利用率比整体平均75%水准为低。
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