TI与NTT DoCoMo合作开发多模芯片組3G手机

　　天极网 7月15日消息  德州仪器(TI)宣布与NTT DoCoMo达成协议，将合作发展一套具有成本竞争力的多模UMTS(W-CDMA/GSM/GPRS)芯片组，用来支持日本、美国和全世界的3G手机市场。TI与NTT DoCoMo都是业界领导厂商，并致力加快3G手机的市场应用脚步，这项合作将进一步强化两家公司的长期关系。

　　以TI的OMAP2架构和NTT DoCoMo的W-CDMA技术为基础，两家公司将合作发展整合式UMTS数码基频和应用处理器，并提供给NTT DoCoMo手机和世界各地的其它3G手机使用。另外，这项协议还将包含电源管理、射频与协定软件的发展测试，它们将以系统解决方案的形式提供给世界各地的客户。

　　NTT DoCoMo是日本主要的移动通讯公司，也是3G服务的领先厂商，在增长快速的日本市场上已拥有超过400万用户。NTT DoCoMo与TI的合作很密切，它的 FOMA电话也采用TI的OMAP应用处理器；此外，TI的射频和电源管理产品也获得市场上部份NTT DoCoMo FOMA产品采用。

　　这套UMTS解决方案将采用TI的90纳米制程技术，成为第一个整合TI OMAP 2应用处理器和数码基频的元件。TI的OMAP 2“全功能” (All-in-One)架构为移动装置制造商提供基础，使他们得以将目前最具吸引力的高端消费性电子整合到智能手机或其它便携式式多媒体设备。OMAP 2处理器将为移动娱乐和通讯写下新定义，第一套解决方案会把消费电子产品使用者的体验引领到无线产业，例如数码电视、具备3D音效的高保真音乐，DVD画质的视频、高端游戏机功能、同类产品中最好的彩色显示器和六百万像素的数码相机。

　　为了扩大现有的UMTS芯片组产品阵容，TI还将以这套解决方案为基础，针对一般市场发展一系列UMTS芯片组，而其未来蓝图也会包含多模EDGE和资料船速速度更高的HSDPA产品，这套完整的系统解决方案将包含整合式数码基频和OMAP 2应用处理器以及射频和电源管理元件。