北京时间周三，据路透社报道，台积电与其客户Qualcomm共同宣布，将于今年推出采用台积电90纳米低功耗工艺技术的首套手机芯片组解决方案。

　　台积电表示，该最新低功耗低介电质90纳米系统单芯片Nexsys技术，将能大幅降低移动装置的功耗，提升处理器性能，并能将更多功能整合到单一芯片上。

　　Qualcomm将台积电Nexsys90纳米的无线产品工艺技术，应用在产品系列上，为手机制造商提供解决方案的多样化组合，来大量制造3G手机。