由于DDRII后段封测技术及设备均与DDR不同，以及国际内存大厂明显将生产重心放在前端晶圆产出上，促使台湾内存封测厂自2003年底起便纷纷期盼内存大厂放出DDRII封测委外代工订单，但是由于近期受到英特尔宣布新款支持PCI-Express芯片组因设计瑕疵问题回收部份产品的影响，支持这一新芯片的DDRII产出进度也受到连累，让苦等新商机的台湾地区封测厂感到失望。

　　由于台湾现阶段俨然已成为内存生产及后段封测的基地，国际内存大厂在经济效益考量下，纷将资源集中在前段晶圆产能扩充，其中，现代8寸厂在2004年第四季度将正式由0.13微米转入0.11微米制程，在未来单月产出将增加7成情况下，现代对于后段封测需求大增，并自2003年底起积极与台湾封测厂接触，透露将加快放出后段封测委外代工订单的脚步。

　　封测业者表示，由于内存新一代产品DDRII从前段晶圆侦测到后段封装测试，包括机器设备、技术及生产线等均与DDR不同，需要全新且大规模投资，因此，数家国际内存大厂从2003年底到2004年初，纷与台湾封测厂接触，希望台厂能自第四季度起提供足够的产能支持。

　　台湾内存封测厂在历经近几年市场考验后，目前在DDR方面都已具备经济规模，市场版图也大致确定，但考DDRII后段产能建设将攸关下一阶段市场竞争格局，且设备与技术也大不相同，是一场全新战役，因此，台湾封测厂自2004年初起陆续添购新设备，并架设新生产线。

　　不过，在英特尔宣布新款支持PCI-Express规格的芯片组Grantsdale因设计瑕疵问题回收部份产品后，直接影响同样支持PCI-Express规格的DDRII产出进度，以及国际内存大厂量产时间表。

　　据多家封测业者透露，国际内存大厂近期陆续向台湾内存封测业者表达，因DDRII大规模量产进程恐怕将无限期延后，因此，短期内DDRII从晶圆侦测到后段封装测试业务，改以in-house为主，此举让苦等新商机的台湾封测厂颇感失望。

　　台湾封测厂指出，原先有意找台湾封测厂代工的国际内存大厂已开始告知2004年下半年及2005年上半年的委外订单暂时无限期延后。

　　另外，国际内存大厂也指出，因初期产出量不多，因此初期从晶圆侦测到后段封测业务，都将以in-house为主。此举也让已优先预做准备，并添购好新设备的台湾封测厂感到真是好事多磨，并表示得期盼未来的DDRII委外代工订单了。