近年来,有关中芯国际的话题一直很多，尽管中芯国际的高层刻意保持低调。中芯国际如百米冲刺般地高密集度的圈地，不仅表明自己在业务上的疯狂扩张，同时也让业界为之一振。
然而，与逐步递增的产销量相对应的，却是每年持续亏损的财务报表。尽管通过香港和纽约股市圈钱，中芯国际的资本诉求暂时得到缓解。但是全球芯片业的低迷，使得中芯国际的生存环境更加恶劣。如何改变现在亏损的现状，一直摆在中芯国际高层的面前。可以说，现在的中芯国际，的确已经走在集团上市后的悲情时刻。
圈地扩张：狂热后的冷思考
近几年，中芯国际创造了芯片业史上罕见的扩张速度。它的圈地运动的速度之快，在半导体产业史上非常少见。如果说收购摩托罗拉天津半导体厂还不算大手笔的话，那么在京再建三座晶圆厂则更有些不可思议。2002年开始，中芯国际开始在中国北京兴建12英寸晶圆制造厂，到厂房落成后，中芯国际将成为中国首座12英寸晶圆厂。
中芯国际创造了世界最快的芯片厂建厂纪录——从2000年8月1日打下第一根桩到2001年9月25日正式建成投产，前后只用了13个月；作为中国第一家8英寸专业芯片代工厂，从0.25微米过渡到0.14微米的工艺——国际一流技术，仅仅用了两年时间。
很难相信这是一家刚刚成立不到4年的本土公司。通过一系列的运作，公司的规模和产能提高至此。据美国市场研究公司i-Suppli的统计，2003年全球半导体委托生产的排名，中芯国际首次进入世界前十名。据公司公布的数据，中芯国际2003年世界排名第七。
根据中芯国际的招股书，2004年及2005年，将分别投资19.5亿美元和13.7亿美元扩大芯片生产能力。有消息称，中芯国际位于北京的四厂预计2004年下半年正式投产，如以8英寸晶圆为标准对不同尺寸晶圆进行等值换算，则至2005年底，该厂晶圆生产能力预计将达到月产4.5万片8英寸等值晶圆。而五厂和六厂则分别预计将于2005年底和2006年或之后正式投产。
中芯一期总投入达到14.8亿美元，假设60%投资于生产设备，这些设备需要在5年内折旧，粗略估计中芯目前要实现年盈亏持平并实现股东们的高回报期待，年生产订单总量应该在5亿美元左右。根据业界的平均水准，量产后需要4～5年时间芯片制造公司才能实现盈利，若按此常规计算，中芯当年收支持平最快也应该在2005年。
根据中芯国际的上市资料显示，2003年公司的营业收入为3.658亿美元，而利润为-6610万美元；2002年的营业收入为5030万美元，当年净亏1.026亿美元。虽然中芯国际经营状况有所好转，但是，芯片行业的国际竞争态势决定了中芯国际无法在投产的最初几年通过盈余来补充资金，剩下的途径只有依靠银行贷款和股东投资。
在这段时期内，张汝京必须承受巨大的盈利压力。从客观上看，由于中芯尚处于投入阶段，投资回报需要一个相当长的周期。从主观上看，由于必须扩张而不得不把摊子铺得更大，自然要加大投资的比重，无形之中又将转亏为盈的期限拖得更长。
为了未来更大的盈利，目前必须以亏损换投入。在扩张和盈利的钢索上游走，很多人相信中芯国际能找到最佳的平衡点，但是谁也不能否认他们存在过度失衡坠入深渊的可能。在业绩并不理想的情况下，还在不断并购扩建，面对股东的压力，中芯已经陷入两难！
代工和技术转让：错误的抉择
2001年12月中芯国际与全球第三大芯片代工厂商新加坡特许半导体合作，成为国内第一家0.18微米芯片制造商。紧接着，中芯国际与美国德州仪器达成合作协议，扩大其半导体芯片的生产规模。作为全球最大手机芯片制造商之一，德州仪器首次与中国公司合作就选择中芯国际，并授权使用0.13微米制造工艺。
2003年1月，中芯国际与世界芯片巨头尔必达、东芝、英飞凌达成技术转让及代工协议。对此，来自业界的声音是中芯国际股权换技术，产能换订单，做了笔绝对划算的买卖。芯片制造业毕竟是个知识密集型产业，掌握核心制造技术不是朝夕之功，中芯国际选择了一条迅速提高自身技术竞争力的途径——拿来主义。
迄今为止，中芯国际已与六十几家公司达成技术转让及代工协议。“不容忽视的好处在于中芯国际不仅获得了技术，更重要的是获得了客户资源和订单”，业界人士如此评论。然而，这样的合作也存在着隐忧。频繁的技术转让，堵死了中芯国际做研发型企业的道路。缺乏自主的制造技术及销售渠道，短期内没有不良反应，但是一旦与上游技术转让厂商的合作发生变故，中芯国际无疑缺乏足够的抵御市场风险的能力。
另外，中芯国际在利用转让技术的同时，频频打出擦边球。中芯在宣布引进日本尔必达0.13微米DRAM工艺后，德国英飞凌与中芯的合作可能生变。英飞凌拟将代工合约转向宏力。据了解，由于尔比达和英飞凌分属不同的制造技术阵营，对代工厂而言，想同时兼顾二者的产能供应困难极高。中芯国际为拉高产能利用率，对各种代工合作兼收并蓄的做法，显然让英飞凌难以理解。显然，拿着自己的技术为别的企业服务，英飞凌抗议中芯国际也就变得无可厚非了。
而中芯国际的代工，同样也存在着隐忧。2002年，全球芯片代工市场依然是台积电和联电并驾齐驱的天下，台积电占43%，联电占18%。在全球代工领域，台积电树大根深，不仅可以帮助合作伙伴化解风险，也能在竞争中适时化解自身的风险。联电不仅拥有自己的晶圆厂，而且拥有从IC设计、到芯片组开发、再到CPU制造的完整IC产业链。
种种迹象表明，中国大陆将是新一轮芯片代工的主战场。美国和日本芯片制造商加速抢滩中国，实施新的战略布局。英特尔、IBM在上海和深圳建立研发基地，日本厂商纷纷把二手晶圆厂转移到中国，NEC、东芝、日立等芯片厂都在紧锣密鼓地扩大中国投资。中芯国际不仅要与台积电和联电正面交锋，而且还要应对外国兵团的冲击。
中芯国际今年能排名全球第七，很大程度上是靠中国市场来拉动的。列强对于中国市场的觊觎，使得本来泾渭分明的市场变得混沌。随着代工厂商的日益增多，利润必然摊薄，订单将会更多地流向知名度高、制造工艺先进、质量稳定的大厂。台积电和台联电两个芯片巨头占据着超过70%的市场份额。对于中芯国际在中国市场的地位，势必会产生一些不确定因素。
由此看来，代工不是中芯国际的发展方向，中芯国际选择了一条错误的道路。一旦与上游技术转让厂商的合作发生变故，中芯国际无疑缺乏足够的抵御市场风险的能力。中芯需要发展自己的技术。如不尽快提升综合竞争力，中芯国际很可能受困于对手的围剿。
