天极网8月17日消息(他山石 编译)据外电报道，中国台湾集成电路设计机构最近披露称，韩国三星电子和日本富士通公司芯片工厂先进的制造工艺已经对台湾芯片代工企业的业务带来很大威胁。
台积电和联华电子是全球最大的代工芯片制造商，然而它们的产品还没有迈上65纳米制造工艺的台阶。台积电采用90纳米制造工艺的芯片仅占收入的24%，联华电子仅占16%。三星电子公司先进的65纳米芯片制造工艺已经赢得了客户的信赖，高通公司许多芯片订单落入三星电子公司的囊中，而先前高通公司是台积电和联华电子公司最大的客户之一。
日本富士通公司芯片制造工艺的研发更是突飞猛进，它不仅已掌握65纳米先进的芯片制造工艺，据称已经获得了订单，并正在积极的攻克更先进的45纳米制造工艺难关，据富士通公司表示，预期2008年它的45纳米芯片制造工艺将投入商业化运作。(完)
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