本月中旬，华润上华科技有限公司在香港主板正式挂牌，对于“上市已经做了很多年，也被砍了许多次”的华润上华来说，两个月前因种种原因而取消的IPO恐怕比这次上市成功更让人关注。今年6月，华润上华那次历时6天便被取消的IPO计划让它成为了今年争取在香港上市的中国半导体公司中第一个取消IPO的公司。在上市成功后和记者进行沟通时，华润上华总经理李乃义坦承“完成了很重要的一步”，但“还有很多事情需要做”。“为什么大家都着急上市？因为做半导体的都知道，要想活下去就得不断地圈钱。”国内某知名半导体产业高层对记者表示，“在中国，企业现在的产能远远满足不了每年200亿美元的市场需求。企业要维持在市场中的领先地位，就必须不断地投资建厂和扩充生产线。这就总是会产生巨大的资金缺口———如果不上市，谁来为新建的厂房买单？也就是说，不管已经融到了多少钱，做半导体的都依旧缺钱。”
200亿美元，如此巨大并不断膨胀的蛋糕当然不能不让人动心。那么对于中国的半导体产业来说，除了钱之外，还缺些什么东西呢？
产业链
中国缺失关键环节
IC设计公司是几环之间的关键桥梁，而中国恰恰缺少这一关键环节，从而造成了整体的被动。
据芯片业内资深从业人士介绍，目前国际市场上半导体产业链一般来说都是由五环结构组成，即原材料供应商、专业半导体芯片生产商、IC设计公司、将芯片应用到产品中的终端设备生产商以及最终的消费者。其中，IC设计公司是几环之间的关键桥梁，而中国恰恰缺少这一关键环节。
位于产业链最下游的是消费者市场，他们其实并不了解自己所使用的半导体产品究竟由谁生产能起到什么作用，只是使用被捆绑到其他终端产品中的半导体芯片的功能而已。直接面对这一环节的是各种终端生产商，比如PC厂商或通讯设备厂商。这一环节的情况相对来说比较复杂，对于IBM或者是HP这样的IT产业巨人来说，他们通常都拥有自主设计和制造大部分所需应用的半导体芯片的能力，但更多的时候为了节约时间和成本，他们会放弃自主设计生产，而采用两种方式来把这一层的工作转移给产业链上另外的环节来完成。其中一种是把这部分业务外包给大型的专业半导体元器件生产商如台积电、中芯国际等厂商来做，另一种方式也是更主流的方式则是把自己的需求和意图提交给专业的IC设计公司，由他们去负责设计和把定单交给专业的半导体元器件生产厂商。在IC设计公司的更上一层则是半导体产业链中最关键的一环，即类似中芯国际这样的半导体芯片生产商，由于所处环节的特殊性，这一环节是整个产业链中最需要资金支持也最看重规模效应的。
从目前中国的市场情况来看，中芯国际在国内已经建成投产的厂房已接近10座，另外还有数条生产线和厂房在筹建中。芝加哥投资银行的BereanCapital称，目前全球范围内大约有34家300mm晶圆片厂和8-11家领头的平板显示器工厂已经投入生产或正在筹划设计之中。该银行的研究晶圆设备分析师VijayRakesh说：“我们认为，全球芯片业资本支出增长从领域和地区而言，将表现在代工和中国内地身上，特别是中芯国际。”
除了这四个环节之外，位于整个产业链最上游的环节是类似有研硅股这样的原材料提供商，他们所生产的单晶硅盘是整个产业链的载体性产品，而中芯国际这样的厂商是他们的直接客户。
