卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 将在北京和上海举办研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务 (CESoP) 技术通过分组网络传送电路交换通信的情况。卓联专家将演示该技术在以太网有线、无线和光设备上运行的情况。
信息产业部电信研究院中国泰尔实验室高级工程师俞道法先生将出席两地研讨会。俞先生将就分组网络电路仿真今后产品的技术标准进行座谈，并对新的分组基础架构成本有效地传输传统电路交换业务所需的有关协议及推荐解决方案广泛听取客户意见。
“我们非常高兴能够请到俞先生来出席会议，他在电信技术及标准有丰富的经验，”卓联半导体公司中国区总经理叶伟平说。“我们认为 CESoP 是运营商通过更加成本有效的分组网络高效提供盈利的传统业务的最佳途径，我们希望向大家演示我们的技术是如何满足这些需求的。”
北京研讨会将于 6 月 21 日在北京喜来登长城饭店举办，上海研讨会将于 6 月 23 日在上海锦沧文华大酒店举办。详细信息请与深圳卓联半导体(中国)公司刘昀小姐联系，电话:86 755 8351 6538，wing.liu@zarlink.com。
完整的高密度和低密度分组处理器产品线
卓联已向中国各地客户引进其 CESoP系列 产品。应用包括以太网无源光网络 (EPON)、无线回程、集成接入设备、以及无线网络。
卓联的三器件 ZL™50111 高密度系列和六器件 ZL50120 低密度系列分组网络电路仿真业务 (CES-over-Packet) 处理器，可在 MPLS、以太网和 IP 网络上按照相关的时钟和信号要求，无缝搭建起 1 到 32 路 TDM 语音、视频和数据业务“隧道”。
为了能够在通过可变位速率分组网络提供恒定位速率语音业务时获得精确的网络定时，卓联的 CES-over-Packet 器件采用了可获得高精度时钟恢复和同步的硬件和软件处理技术。解决方案可同时支持频带方法中使用的自适应时钟和差值时钟。该芯片组的时钟方法与卓联新发布的时序分组 (Timing-over-Packet, ToP) 技术兼容。
有关卓联 CESoP 技术和研讨会的详细信息，请访问 http://cesop.zarlink.com。
关于 Zarlink 半导体公司
卓联半导体公司为语音、企业、宽带和无线通信发展提供半导体解决方案已经超过30 年。公司的成功根于其雄厚的技术实力，包括语音和数据网络、消费类和超低功耗通信、以及高性能模拟电路等技术。
