日前，皇家飞利浦电子集团推出基于新型LDMOS（侧扩散MOS）的放大器解决方案，用于CDMA蜂窝电话基站。与其他同类产品相比，该技术使设计师能够用更少数量的元件设计出封装尺寸更小、性能更高的60WRF功率放大器，同时价格还更低。
新推出的放大器包括BGF802-20 CDMA800功率模块和BLF0810-180 LDMOS晶体管，其参考设计可使用单个BGF802-20和两个BLF0810-180晶体管。
亚洲的移动服务用户对数据传送的速度要求越来越高，特别是在多媒体数据领域。要满足这些需要，需要具有更高峰值/均值（功率比）的新一代基站放大器。LDMOS技术就能够满足这个需求，其集成的模块能够缩短进入市场的时间并降低成本。
飞利浦蜂窝基站国际产品营销经理Rick Dumont说："驱动级的高度集成，加上末级提供的封装高功率，促成了前所未有的性能水平和极高的功率输出。"
"其他的解决方案需要的元件数量要多得多，封装尺寸也要大一倍，成本还非常高。运用这个解决方案，蜂窝基站开发者可以又快又经济地开发用于CDMA标准的高性能射频放大器。"
BGF802-20是用于蜂窝基站的LDMOS线性功率模块系列的最新产品，与其他同系列产品尺寸相同，可用作功率模块和末级晶体管。该系列产品支持CDMA2000和EDGE等数据服务。同时，为CDMA 和EDGE标准，飞利浦公司还分别提供1900MHz和800/900/1800/1900MHz模块，并配有匹配的末级晶体管。
每一个功率模块都是一个多级UHF放大器，其中LDMOS晶片放在一个镀金的铜盘上，与匹配的和温控的偏置电路封装在一起，采用行业SOT365标准封装，尺寸为48.4mmX18.5mmX9.25mm。
BLF0810-180是LDMOS晶体管，具有简捷的功率控制和优越的耐用性，并能提供很高的功率增益。它是目前市场上最小封装而功率最高的器件设备。如需较低的功率，飞利浦公司可提供封装标准相同的90W（BLF0810-90）产品。
