ChinaByte 3月25日消息 根据一份本周对联邦法院提呈的文件显示，台湾台积电对指控中芯半导体窃取商业机密和侵犯专利权一案提出新的证据。中芯是中国最大芯片业者。

　　在这份周一提出、但周二才在网页上公布的文件中，包括了前中芯半导体的员工的证词。他们指称，中芯对台积电员工进行不当挖角，并希望台积员工前来中芯任职时，能贡献台积的最新专有技术及相关的改良。

　　中芯曾要求美国北加州地方法院驳回此项诉讼，称该法院对本案没有管辖权。

　　这项新提出的事证，更进一步解释了台积电与中芯之间不愉快关系。台积是全球最大的晶圆代工业者，而中芯方于上周完成股票首次公开发行。

　　全球半导体业界普遍都非常担心智慧财产权遭到侵犯，因为在该产业，只要在生产能力上稍具优势，便可带来数百万美元的超额利润。

　　在这些台积电新提出的文件中，有一项是一位台积的高阶主管称，在精密的技术鉴定下，中芯的芯片特性“明显包含了惊人类似台积公司代工产品专有的特征。”

　　在另一份文件中，一名前中芯员工估计，中芯0.18微米的逻辑制程中，有90%是抄袭自台积电，而在中芯内部，台积技术的暗号是“BKM1”，意即“best known method one”的简称。

　　此外，文件并引述一位台积经理的话称，中芯希望自台积挖角来的员工能带来最新的技术资讯，做为致赠中芯的“礼物”。

　　对于本案，台积寻求金额不明的财务损失赔偿，并对中芯发出禁止令。这项诉讼最早是于2003年12月19日提出。在台湾提出的另一项诉讼中，台湾地方法院已发出暂时性的禁止令，限制中芯雇用台积的员工。

　　在最早的诉讼中，台积称，美国法院有权听取此案，因为中芯与包括Broadcom，Xilinx，和AMD等总部设于加州的企业有业务往来。(完)