天极网 1月11日消息 联合通讯社消息称，具有容量大、功能多等优点的多重芯片封装存储器(MCP，Multi Chip Package)正在不断更新换代。

　　三星电子10日表示，在世界上率先掌握了制造八重芯片封装存储器(11×14×1.4mm)的技术。

　　多重芯片封装存储器是由多个存储芯片封装在一起组成的模块，可根据具体需要灵活组装，使存储器具备更加丰富的功能，可有效地缩小手机等移动通信产品的外型尺寸。

　　它主要用在手机等移动通信产品上，将目前广泛使用的NAND型闪存、NOR型闪存、DRAM、SRAM、UtRAM封装成一个模块。因此，根据手机的多功能、小型化趋势，市场正在迅速扩大。

　　此次研制成功的八重芯片封装存储器由2个1Gb NAND型闪存、2个256Mb NOR型闪存、2个256Mb移动DRAM、1个128Mb UtRAM、1个64Mb UtRAM等共计8个存储芯片组成，在同类型存储器中容量为世界最大(3.2GB)。

　　三星电子介绍说，将各芯片的厚度最大限度地减少到50微米，仅相当于头发直径的一半左右，并应用自行开发的“WSS”(Wafer Supporting System)技术，使八重芯片模块的高度与现有四重芯片模块高度(1.4mm)相同，开创了芯片封装技术的新时代。

　　另外，该八重芯片封装存储器可与现应用于手机上的四重芯片封装存储器互换，提供了综合存储器更新换代的最佳方案。

　　据市场调查机构iSuppli预测，多重芯片封装存储器的市场规模将从去年的42亿美元增长到今年的49亿美元，2008年将进一步扩大到76亿美元。(完)