Amkor在国内设立首家半导体组装及测试制造厂房

　　Amkor Technology, Inc.为进一步加强其专业服务，继在日本半导体市场扩充微电子制造服务、大展拳脚後，现进一步在国内设立首家半导体组装及测试制造设备。新厂房会为国内无线电话、电脑和可携式电脑市场提供专用的封装IC元件。

　　据Amkor 主席及首席执行官James Kim表示，公司去年并购K1、2、3等厂房後，今年将把资源投入其他策略重点项目。公司自从和日本东芝缔结成为合作夥伴後，已在日本组装及测试市场稳占一席位。Amkor认为中国市场在全球电子工业中的角色举足轻重，现在正是把资源转向国内的大好时机。Amkor相信在业务迅速发展的中国大陆注入设施，有助进一步巩固它在全球承包微电子制造市场的领导位置。

　　据Amkor公司透露，新厂房位於上海浦东外高桥保税区，预计首批产品於本年第一季度顺利上市。

　　Amkor公司总裁John Boruch认为，在国内成立新厂房，象徵Amkor把其种类繁多的产品项目引入中国这个高科技微电子市场。这个计划亦象微了Amkor把营运资源分散投资在各个正在扩充的工业。新厂房的成立是公司扩充的重要一步，而短期内公司将继续在国内实现多个扩展计划。

　　Boruch又补充道，Amkor的新厂房正好为国内客户对产品和服务的迫切需求作最快速回应。公司会按客户需要增加供应。新厂房已为客户提供组装和测试服务。

　　Amkor上海浦东新厂房占地115,000平方，主要生产基带处理器和控制器，并会进一步为Amkor国内客户提供电讯和电脑用元件。这些IC封装产品包括了SRAM和快闪存储体、功率控制器、RF功率放大器和图像芯片组等。

　　上海浦东外高桥保税区早已是高科技事业的集中地，其中着名企业包括IBM、英特尔、惠普、飞利浦、美国德州仪器、Cisco、朗讯科技等。

　　Amkor区域营运高级副总裁Gary Breton表示，外高桥保税区荟萃了Amkor的重要客户，是设立厂房的有利位置。加上当地机关提供发牌、税务和关税项目的全力协助，在这个高科园设厂令Amkor享有绝对优势。

　　Amkor新厂将引进其韩国和菲律宾厂房的新设备以达到第一期生产目标。公司亦会调派其他厂房具有丰富经验的工程师和技术人员以确保新厂能迅速投入服务，并协助培训新工作人员。

关於Amkor Technology公司

　　Amkor Technology, Inc是全球规模最大的微电子制造解决方案供应商，专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务，项目包括深层微微米晶片加工、晶片探测、晶片绘图、特性和性能测试、IC封装设计和组装、多芯片模组设计和组装、以及後期测试等工程。详情请浏览其网址：http://www.amkor.com。