ChinaByte7月29日消息 三家半导体厂商与全球最大的手机制造商周二(7月29日)宣布合作，希望防止软件巨擘微软与半导体龙头英特尔继PC之后，再度独霸移动通讯市场。
意法半导体与德州仪器(TI)周二表示，两家公司已经结盟，加强发展更广泛的无线通讯功能，以防止有单一企业主导最新一代的移动电话。
两家公司并表示，诺基亚与芯片设计商ARM也将会加入结盟合作。诺基亚在全球手机市场的市占率逾三分之一；而ARM的核心处理器芯片，为最多手机所采用。
四家公司组成一个MIPI(Mobile Industry Processor Interface Alliance)联盟，并表示将寻求其他手机和软硬体厂商合作，共同界定新手机的技术规格。
而该联盟最大的优势在于四家厂商各有擅长--德州仪器为最大手机芯片厂商，而意法则提供结合影音多媒体功能的芯片。
四家颇具份量的业者结盟，似乎准备挑战微软与英特尔。微软与英特尔这两家重量级企业，正致力扩大在行动电话市场的版图。
而四家企业结盟也可能会孤立另行开发无线技术的高通，以及有意自行订定无线通讯规格的亚洲新兴业者。(完)
