据港台媒体报导，美国公司Broadcom将对台积电(2330.TW)及新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)发出更多代工定单, 主因是该公司看好明年行业前景。

　　Broadcom亚太区高层Rick Hodgman指, 台积电及特许半导体乃该公司最大2家供应商, 大陆中芯国际位居第3。

　　Hodgman又预测, 明年首季消费电子行业晶片需求将强劲增长。报道并称, Broadcom明年晶片需求相当于8英寸晶圆100万片, 代工厂商则将从中受益。