日前，德州仪器公司（TI）推出可提高无线基站工作性能的串行器-解串器（SerDes）解决方案，与现有产品相比，它具有更宽的数据速率范围、更远的传输距离和更好的设计便利性。新型10:1/1:10 SerDes器件与现有产品引脚兼容，因此，可以完全替代市面上的解决方案。该器件通过高速背板传输数据，功耗较竞争产品低25%。该解决方案使无线基站、数据通信背板、视频和工业系统等应用大为受益。
TI的SN65LVDS1023/1021串行器-发射器和SN65LVDS1224/1212解串器-接收器通过低电压差动信令(LVDS)背板提供100至660兆位/秒(Mbps)速率的数据吞吐量。在660Mbps的速率条件下，TI的SerDes产品仅需400毫瓦功耗就可以将10位码组转换成单码位数据流，然后通过电缆或铜背板介质发送数据，然后进行接收并将数据重新转换成10位码组。
为了便于设计，TI的新型SerDes器件采用通用的引脚布线。由于引脚完全兼容市面上的其它产品，所以该解决方案可以成为现有产品的替代备选方案。与其它器件不同的是，TI的解决方案可支持10-66兆赫（MHz）更宽的频率范围，这使设计者可以在同一系统中实现更宽的数据速率范围。另外，该器件的电压摆幅比同类竞争产品宽出30%，因而可支持更长距离的背板传输。改善的抖动特性也有助于简化电路板的设计并降低系统成本。
信道更多 空间更小
TI负责高速通信和控制产品的营销经理Atul Patel说道："采用TI新型低功耗LVDS SerDes产品，基站和背板客户可以将更多的信道安排在更小的空间里，而其成本却能够做到前所未有的低廉。客户可以要求TI提供完整的背板解决方案和系统级支持，一方面可以满足当前设计的需要，另一方面为开发未来产品线做好准备。"
LVDS SerDes器件的其它性能包括可为设计、校验和检修提供便利的同步模式和锁存指示器。该器件的工业温度介于-40至85摄氏度范围内，因此，能够应用到各种极端的工作条件环境中。采用CMOS制造工艺不仅降低了成本，而且也为集成其它CMOS功能提供了条件，从而能够适应不断变化的市场需求。
该新型低功耗SerDes解决方案支持高达10Gbps的数据传输速率，这进一步扩展了TI的SerDes产品家族。采用这一低功耗器件进行设计的客户可从TI获得一系列的SerDes解决方案支持，从而为未来重新设计背板产品创造了便利条件。TI为无线基础设施设计的其它高性能解决方案包括运算放大器、数据转换器、电源管理解决方案、数字信号处理器（DSPs）以及专用集成电路（ASIC）。
供货、封装和价格
TI新型SerDes解决方案采用28引脚SSOP封装。订购批量为1000件时，所有器件的计划单价均为5.40美元。供货计划安排如下：
器件 数据传输速率范围(Mbps) 输入时钟范围(MHz) 样片(2002年) 投产(2002年)
SN65LVDS1023 10:1串行器-发射器 300-660 30-66 现在 4月
SN65LVDS1224 1:10解串器-接收器 300-660 30-66 3月 6月
SN65LVDS1021 10:1串行器-发射器 100-400 10-40 现在 4月
SN65LVDS1212 1:10解串器-接收器 100-400 10-40 3月 6月
