新华网香港6月14日电(记者郑晓舟)内地主要的半导体开放式晶圆生产商华润上华科技有限公司14日宣布将发行6.21亿股，并将于本月24日在香港联交所主板挂牌交易。
该公司最高招股价为每股1.1港元，最低为0.73港元。如果以询价区间的中间价格0.915港元计算，该公司将集资6685万美元。如果行使超额配股权，集资额将上升到7750万美元。
该公司发行的新股中，90%面向国际投资者配售，10%向公众发售。公开发售将于15日开始，18日结束。
据介绍，华润上华科技有限公司去年净利润为402万美元，公司计划在今年年底前以0.35微米加工技术生产IC。(完)
