天极网11月11日消息(老沈 编译)，据外电报道，日本东芝公司和NEC电子公司昨日宣布，双方将共同开发生产下一代半导体芯片的新技术。与现行芯片相比，这种芯片更小、运行速度更快，效率更高，但成本较低。
两家公司的联合声明说，新芯片的电路宽度为45纳米，45纳米级技术可使电子设备制造商缩小自己产品的体积。一纳米是一米的10亿分之一。
两家公司称，共同开发能够使双方分担新芯片技术开发的巨大成本，并且加速开发进程。双方还表示，两家公司已在半导体业务中开始讨论如何建立广泛的联盟。
在全球半导体市场的激烈竞争中，各家芯片制造商都在加紧改进自己的生产技术。
另一家日本消费电子制造商—松下电器产业公司在上月表示，该公司已开始制造数码消费产品用的65纳米级芯片。
十月下旬NEC电子公司曾发出警告说:在该公司芯片类产品销量下跌和价格下降之后，NEC公司在本财年将陷入深度亏损。东芝与NEC的合作协议恰在NEC发表上述报告之后。
在昨天的正式宣布之前，日本经济新闻即报道了合作消息。消息披露后，在东京股票交易所收盘时，NEC公司的股票价格上涨了5.5%。(完)
