【ChinaByte 综合消息】台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，简称台积电）今日表示，该公司已采用0.13微米制造工艺生产出第一批微芯片产品，并把这些微芯片产品提供给了威盛电子公司。

　　据台积电称，它是全球第一家采用0.13微米制造工艺的硅晶圆加工厂。台积电也是全球规模最大的硅晶圆加工厂。

　　台积电表示，采用0.13微米制造工艺将明显提高威盛电子Cyrix微处理器的性能。台积电还表示，威盛电子已接受了它送交的产品，并对这些产品功能进行了验证。除此之外，台积电没有透露更多的细节。