ChinaByte8月6日消息 中国大陆晶圆代工厂华晶上华半导体周二(5日)宣布，其首轮募资得到6700万美元的资金。这些资金主要来自于Crown CrystalInvestment、最大股东-中国华润集团与World Bank Group旗下的IFC，另外还有部分则是由Templeton Asset Management Limited出资。
华晶上华将运用该笔资金扩充晶圆代工服务设备。计划将用于扩充其6寸晶圆与0.5微米芯片制程厂。虽然此举与目前业界投注资金于新建8寸与12寸晶圆厂的趋势不同。但华晶上华依旧计划决定新建另一座6寸晶圆厂，以因应其制作0.35微米制程的芯片。
此外，该公司前身原是间1980年间成立的国营IC企业公司，然而，在1998年，在与中国经华公司成立合资企业后，才起名为现在的名称，并转型其芯片制造业务到晶圆代工方面。
华晶上华表示，现阶段是投资该公司的成熟时机。且在这段整体业界复苏的重要时期，投资该公司无疑是对公司的业务方针与国际化策略是一剂强心针。此外，中国大陆的IC市场现正处于扩张增长的阶段。就仅半导体市场近期就增长约30%，且营收从1995年的24亿美元提升到2002年的150亿美元。也使中国大陆成为仅次于美国与日本的全球第3大的半导体制造市场。
尽管出货量已有大幅的提升，但目前大陆的出货量仅符合其当地需求量不到20%。Gartner表示，预估中国大陆的IC市场，每年的年增长率将达到20%，且2006年将达到310亿美元的总营收。(完)
