北京市政府自从1999年决定将北京建设为北方微电子产业基地及2000年国务院全力推展后，北京半导体产业发展大跃进，目前正积极往IC设计、半导体材料、专用设备、大生产线建设、建立国家IC研发中心方向努力。
IC设计--掌握创新特色 市场前景看俏
北京市目前主要的设计公司接近60家，已经开发成功的产品和正在开发的产品超过150个。如：中芯微系统公司已开发出32位CPU，北京海尔设计公司开发出HDTV译码芯片，北京中星微电子公司开发出30万—300万像素的数码相机系列芯片；北京华虹设计公司与TI公司合作开发的手机芯片项目也进展良好；北京大唐电信公司、清华大学、中国华大设计中心开发的身份证IC卡芯片也都进入试流片阶段。
在台湾威盛等一批国际知名企业进入北京设立总部后，一批在国外学有所成的优秀人才纷纷回国在北京创业，海尔、联想、清华同方、北大青鸟、北大方正等一批整机应用企业投钜资在北京设立集成电路设计企业。可以说北京依托其丰富的智力资源和研发力量，在IC设计方面全国领先。申报集成电路设计研发专项发展资金的项目有83项，总投资12亿元，项目完成后预计新增销售收入68亿元，实现利润17亿元。这些项目均具有自主知识产权，并具有创新水准高、市场前景好的特点。
北京市国有资产经营公司并代表北京市人民政府出资5亿元人民币建设“北京集成电路设计园”，2001年7 月正式透过科技部的论证，命名为“国家集成电路设计产业化基地”。现在已经有北京华虹NEC等12家设计公司入驻设计园，今年预计还有30家左右的设计企业进入设计园。
半导体材料--一流硅材料研产 积极提升产能
北京地区拥有全国一流的硅材料研发、生产中心——北京有色金属研究总院。该院实施的国家“产业化示范工程”项目--投资 9.2亿元将产能提高到年产6000万平方英寸芯片，已于2001年2月竣工投产。
目前，北京地区正在运作的材料项目有：有研半导体材料股份有限公司与香港凯晖控股有限公司合资设立的国泰半导体材料有限公司，将投资20亿元人民币建设“半导体材料生产基地”，并于2001年12月15日在林河工业开发区举行了一期建设项目的开工奠基仪式，计划在今年 4月全面开工。
专用设备--现代企业模式运转 产学研通力合作
在专用设备方面，北京地区是国内半导体专用设备最主要的研制基地，目前正筹划组建一个大型的集成电路生产线专用设备公司，这个公司完全按照现代企业制度运行，充分体现产学研联合，提高生产及技术。
大生产线建设--超大规模项目 4月下旬开工
北京是国内最早生产集成电路的地区之一，是全国重要的芯片生产基地，北京地区 7家单位共建有以首钢日电为代表的 8条前部芯片生产线和以首钢日电、三菱四通为代表的封装生产线。
正在筹备建设的项目有：
首钢日电0.25微米升级扩产工程，项目完成后月投片能力可由现在的1.35万片/月提高到2万片/月。
2 条由国际集成电路产业界知名人士和企业发起的、以生产移动通信设备用高频、高功率器件为主的“ 6英寸砷化镓芯片生产线”，投资规模均在 2亿美元左右，预计年内都可开工。
在八大处高科技园，将投资12亿多美元建设线宽0.25微米以下、技术水准国内领先的超大规模创集成电路生产线项目，预计在 4月下旬能正式开工建设。这个项目主要由境外投资，首钢总公司、北京大学参与投资。
国家IC研发中心--解决关键技术及产业化问题
据新华社报导，研发中心的主要任务是解决关键的工艺技术、装备及产品的自主开发和产业化问题，主要做三件事：一是针对193纳米光刻机、0.1微米刻蚀机、离子注入机等关键装备58组织强大阵容攻关；二是对涉及国家安全和经济战略的重大IC产品自主设计研发；三是瞄准深亚微米工艺技术进行研究。
在北京市政府及产学界全力的推动下，北方微电子产业基地的建设雏形已具，未来将在国内微电子业发展中占据重要的席位。
