ChinaByte 11月3日消息 IBM公司正在扩展其芯片制造服务，将更多的资源集中在生产面向手机、无线网络和其它无线应用的处理器领域，染指这一利润丰厚的市场。
IBM公司微电子部门的发言人斯科特表示，尽管大多数无线芯片厂商都以“大路货”芯片为主，IBM公司则采取了不同的策略，与少数客户建立了密切联系，在新技术领域建立牢固的合作伙伴关系。
斯科特说，对设立在佛蒙特州伯灵顿巿工厂的扩建反映了IBM公司对封装服务不断增长的兴趣。他指出，无线频率和混合信号应用中使用的芯片的市场规模已经达到了300亿美元，这类芯片的市场将增长到整个芯片市场的1%。
斯科特表示，IBM公司在无线应用芯片的制造方面有丰富的经验，现在的目标是利用这些经验和技能开发无线产业有较大需求的高性能、低成本、低能耗芯片产品。
IBM公司最新的产品包括从基于CMOS、SiGe的传统产品到采用0.18微米工艺的芯片，这类芯片的应用包括蓝牙装置、RFID标签、局域网、手机和汽车传感器。
Aberdeen集团的分析师卡斯特纳对IBM公司的举动提出了质疑。他说，IBM公司跳进了一个“大路货”市场，目前这个市场上已经有50家公司在参与竞争。如果想在已经相对成熟的市场上引起足够的注意，IBM公司不能只依靠低价格，必须在集成其新无线芯片的产品设计上有创新。（完）
