近日，专为电子设计及制造业提供增加生产力的工程软件解决方案的厂商- 华莱科技，宣布与电子制造服务供应商捷普电子公司 (Jabil Circuit) 达成了一份最新协议。根据协议，捷普电子将在其遍布亚洲、欧洲和美洲的主要制造及服务设施中采用 Trilogy 5000 解决方案，以提高其在新产品导入(NPI)、 可制造性分析(DFM)和组装工程优化等方面的效率。作为华莱科技有史以来最大规模的一宗软件采用协议，这说明了华莱工程软件在PCB组装领域中的领导地位。
捷普电子负责最新企业组装解决方案评估的项目经理Jeff Cealey说："华莱科技的技术及发展方向都与捷普电子现在和将来的目标不谋而合，那就是不断地提高计算机辅助制造 (CIM) 及可制造性分析 DFM 能力。"
捷普电子所选择的是全方位的 Trilogy 5000 组装工程解决方案，能全面整合和有效地提高从设计阶段到组装流程的效率。
捷普电子全球制造工程总监Chris Singleton指出："华莱科技的全球影响力、健全的技术支持架构以及强大的机器优化和制造流程仿真技术都给我们留下了深刻的印象。通过与之合作，我们可以提高组装线生产能力并能将多个组装准备流程整合到单一的解决方案中，从而降低我们在生产当中所需的机器设定和换料时间。此外，我们之所以从众多方案中选择 Trilogy 5000，原因还在于它可以很方便地对现有的零件数据库进行跨平台转换，并可提供一流的 DFM 校验技术和虚拟生产作业文件的自动生成。"
Trilogy 5000是一个经过实践证明的完整解决方案， 可以满足在业界正不断增长的各项需求。其中包括高层次 DFM 服务、缩短 NPI 周期、提高生产设备使用率和改善组装生产线的表现等。
Chris Singleton称："我们将可以更容易及快捷地执行客户工程修改通知 ( ECN )，同时亦为客户提供更高水准的 DFM 服务。此外，捷普电子期望能借助 Trilogy 这工具来减少新项目的工程流程时间，这点对于我们正在增长的高度产品综合业务来说极为重要，也将加快我们产品的推出时间。"
华莱科技总裁兼首席执行官Ofer Shofman认为，此次与捷普电子签署的协议有力地证明了 Trilogy 5000 PCB 组装解决方案在电子行业的领先地位。 他说："我们对捷普选择华莱科技作为电子组装解决方案的全球合作伙伴感到由衷的高兴。如此规模的协议印证了我们产品策略的正确性。该策略成功地巩固了我们在 PCB 组装领域上领先的市场地位，并进一步确立了我们在整个电子行业中领先的 PCB 工程解决方案供应商的形象。" （完）
