【ChinaByte 综合消息】IBM微电子分部正在大力推广绝缘硅（SOI）技术，不仅在自己生产的芯片中使用这种较新的技术，还和其他芯片制造商达成授权许可及生产协议。绝缘硅技术可以帮助芯片产品提高性能或者降低能耗。
到目前为止，IBM微电子分部只向一家企业发放了绝缘硅技术的授权许可。这家企业由IBM、索尼和东芝合资组建，将生产一种名叫“Cell”的新型互联网接入芯片。不过，据IBM的官员称，还有不少企业希望获得绝缘硅技术的授权许可。
另外一个打算采用绝缘硅技术的是AMD。该公司的一位发言人日前证实，根据双方已经达成的协议，IBM将帮助AMD在今后推出的微处理器中采用绝缘硅技术。此外，IBM还一直在为康柏电脑公司生产Alpha微处理器，为惠普公司生产PA RISC微处理器，这两种微处理器也都采用了绝缘硅技术。
IBM的一位发言人表示，该公司将从今年第三季度开始在其所有PowerPC、SRAM和定制的ASIC系列芯片产品中采用绝缘硅技术。在此前其高端p680 Unix服务器中使用的PowerPC微处理器也是采用的绝缘硅技术。
和运行速度相同的同类芯片相比，采用了绝缘硅技术的芯片性能更强，能耗更低。据IBM称，绝缘硅技术可以使芯片的性能提高30%，能耗降低一半以上。因此，绝缘硅技术特别适合用于服务器和低能耗掌上电脑的芯片产品。
