ChinaByte 7月21日消息 SBN 18日报导，美国半导体设备暨材料协会(SEMI) 公共政策部门主管Maggie Angell出席美西半导体设备材料展(Semicon West)时表示，美国政府对输出到中国的设备及技术多所限制，相关管理办法至少落后10年，是美商在中国市场落居下风的主要原因。
此外，美商IC设备业者在中国还面临另一项问题。据其表示，日本及欧洲厂商如要把器材设备输出到中国，只须数周就能取得出口授权文件，有时甚至只须几个工作天就能完成。但在美国，相关流程一般要耗费6个月的时间。
Angell呼吁美国政府简化申请流程，并建议预先筛检中国的半导体业者，以加速授权作业进行。
而美国商务部企业既安全局策略贸易司司长Bernie Kritzer 随后回应：相关部门也正朝此一方向努力，目前平均申请流程已由72天减为44天，但因IC设备仍有可能作武器研发用途，现今申请作业仍采逐案审查方式进行。（完）
