继1月25日成功从四家银行获得近3亿美元融资之后，昨天又有消息称，中芯国际将于今年3月正式在NASDAQ挂牌上市，发行价为3.5美元／股，总融资将达35亿美元。

　　权威人士透露称，按照中芯的布局，为了能与台积电一比高低，将推出庞大的建厂计划。其中除上海的三家厂外，中芯还决意在北京建设3家芯片厂，而中芯的长远规划一共要在内地建成6-9座代工厂，因此如今的中芯对资金的需求非常高。2003年，中芯完成了私募方式集资的6.3亿美元，同时又从银行获得了3亿美元的融资。但这还远远不够。因为中芯国际建设一条8英寸芯片生产线需要10亿美元投资，建设一条12英寸生产线需要25亿美元左右的投资，仅北京新厂的投资就达到12.5亿美元。