英特尔公司10月23日称，它将投资20亿美元来扩建在新墨西哥州的芯片加工厂设施，以执行其将芯片打入到更多的市场的战略。

　　这个位于新墨西哥州Rio Rancho的名为“Fab 11X”的加工厂面积有100万平方英尺，芯片生产车间的面积为20万平方英尺。这个加工厂是用来加工300毫米直径的晶圆的。

　　300毫米直径晶圆的面积比目前芯片行业标准的200毫米晶圆面积大225%，但是，300毫米晶圆的加工成本并不高。因此，芯片厂商不用大幅度提高成本就可以生产出更多的芯片。

　　额外增加的工厂面积和加工300毫米晶圆增加的产量将使英特尔公司有能力生产出各种芯片产品，包括处理器、闪存、Wi-Fi芯片和电信设备使用的芯片。

　　在每年两次与投资者召开的会议上，英特尔公司管理人员重申了该公司要尽可能多地打入许多芯片市场的计划。

　　英特尔公司总裁Paul Otellini在声明中说：“这个加工厂的扩建是我们长期坚持的信念的具体体现。特别是在经济困难的时候，我们必须继续投资新产品和新的生产能力。随着计算机与通信设备的融合，对功能强大、设计复杂的元件的需求将日益增长。”

　　虽然300毫米生产有助于英特尔公司降低成本，但是这些设施并不便宜。据VLSI研究公司首席执行官Dan Hutcheson说，英特尔公司在新墨西哥州的加工厂造价大约20亿美元。在1965年，这些设施的价值是150美元。

　　Hutcheson在最近的一次采访中说：“对摩尔定律的一个推论是，芯片上的晶体管数量每增加一倍，芯片制造设备的成本就要增加50%左右。”

　　到2004年上半年，英特尔公司将让在爱尔兰、俄勒冈和新墨西哥的加工厂加工300毫米晶圆。在俄勒冈州的一个300毫米晶圆开发设施主要从事研究工作。

　　新墨西哥州的设施最初将采用0.13微米生产工艺制造芯片，但是第二年将改为生产0.09微米的芯片。