ChinaByte 10月15日消息　英特尔公司正在推出一种新的芯片封装技术，将使手机厂商能够在手机中集成更多的内存，这也是将手机转换成微型计算机的一个关健因素。

　　英特尔公司闪存产品部门的副总裁兼总经理科特表示，“StrataFlash无线内存系统”能够使手机厂商在上前仅能够安装1、2条内存的空间内安装4条内存。使用这种新系统，手机能够安装最多达1G位的内存。

　　手机是内存消耗大户。以前手机中使用的内存是每二年翻一番，由于消费者开始使用手机存储日程表、访问互联网和执行其它由台式机完成的功能，这一时间已经缩短到了15个月。科特说，在今天的韩国，用户可以下载电视节目和MTV视频节目，日本和韩国的用户还开始使用手机举行电话会议。

　　新的封装系统的关健功能之一是它允许手机厂商在不同的芯片上存储不同的数据，一种芯片用于存储操作系统和手机应用程序，另一个芯片用于存储用户的资料。现在，所有数据都存储在同一个芯片上。

　　高达1G位的内存能够被安装在四层的包装内。目前，英特尔公司最好的封装技术只能封装2个芯片。新的封装技术适用于闪存和RAM芯片。手机还是最大的闪存市场。

　　芯片被垂直贴在一起，为了降低厚度，英特尔公司支掉了芯片的背部。“StrataFlash无线内存系统”主要面向英特尔公司的StrataFlash系列内存芯片，StrataFlash芯片的每个内存单元有二个数据位，能够使普通闪存芯片的内存量翻一番。

　　科特表示，并非所有的手机厂商都需要4个内存芯片以及相同的配置，一些手机厂商可能需要更多的内存存储代码，而其它厂商则可能需要更多的内存存储数据。

　　英特尔公司正在生产这种包装的芯片的样品，并计划在2004年第一季度进入大批量生产阶段，而使用这种封装形式的内存的手机将在明年第一季度末或第二季度初问世。（完）