据IC设计产业协会FSA最新报告指出，IC设计业者2004年第二季集资额大幅高于2003年同期表现，增长率高达62%。
FSA报告显示，第二季IC设计业集资厂商共有45家，募集投资金额达5.437亿美元，与2003年同期集资总计达27家、募资3.354亿美元相比，无论是在厂商数量或是募资金额上，第二季皆有显著提升。
不过，若与2004年第一季相比，第二季集资金额比前一季则略微减少，第一季集资额为5.601亿美元，IC设计厂商共计40家，是继2001年第三季以来的新高记录，并比2003年同期增长32%。
2004上半年度IC设计商集资规模也同样比2003年有长足的进步，集资总额为12亿美元。FSA还预测，2004年IC设计产业极有可能追上前一波2001年的高峰期，2001年上半的集资金额达14亿美元。
FSA指出，IC设计产业的募资规模仍持续超越其他领域的半导体业者，报告显示，其他领域的半导体产业集资额仅为2.118亿美元。
