ChinaByte 7月14日消息 自2002年6月就开始与东芝宣布将合作研发系统芯片（System LSI）的富士通表示，将另外自行展开系统芯片事业，在量产方面必要时将委托台湾晶圆代工厂商。富士通单方面的宣言，似乎透露出双方合作的关系几乎已成泡影。

　　富士通自DRAM产业撤退后，即转扶植闪存、系统芯片等高附加价值产品做为半导体事业新支柱。然而闪存事业因市况持续恶化，才转而计划在2003年第二季（7～9月）正式与AMD合并闪存事业。

　　而系统芯片事业上，先前与东芝协商合作事宜时即一度谈不拢而告吹，最后双方虽然仍开始合作，但发展过程依旧是摩擦不断。据富士通财务长表示，目前与东芝合作研发而成的半导体设计资产（IP）仅停留在基础技术的阶段，并无实际的产品开发或是生产的计划，双方合作的关系几乎已停顿下来。

　　因此，富士通拟自行发展系统芯片事业，初步计划将扩充旗下AKINO研发中心的手机、通讯设备用系统芯片研发、生产体制，必要时将与台湾代工业者做技术及生产上的合作。

　　为减轻投资负担，日本半导体业界在近年来掀起一阵合纵连横之风。在系统芯片事业上，除东芝与富士通的合作关系外，NEC亦将该事业部门独立成NEC电子，日立制作所与三菱电机于2003年4月合组分公司Renesas，并在近期鼓吹日系半导体厂商共同参与次世代半导体设备投资。

　　雷曼兄弟分析师大山聪表示，东芝与富士通的合作关系原本就是因为日本经济产业省政策指导下的产物，双方合作的意愿、配合度不高是预料中的事。（完）