【ChinaByte 综合消息】据《南华科技》报道，业内一家协会发出警告，谓如果制造商不改进安全标准，下一次地震将会导致全台湾的芯片制造商损失"数百亿美元"并停产数月。
美国半导体设备材料国际组织(Semi)在上周完成的一项报告中，将9月21日台湾地震导致芯片制造设备损坏归咎于有关方面对待安全问题的草率态度。
美国半导体设备材料国际组织(Semi)的检查人员9月25日访问新竹科技园区时被告知，在地震中价值几百万元的精密仪器由于底座不够牢固而被震落到地板上。
政府估计此次地震造成的经济损失超过150亿美元，据Semi说，其中芯片制造商的损失约为10亿美元，主要是由于地震引起的断电造成。
尽管如此，台湾新竹科技园区仍在全球供应链中有着至关重要的地位，今年台湾将生产价值近400亿的电脑产品。
Semi的检察人员发现重型机械只固定在易损坏的地砖上，而不是在楼房的主体结构上。在某些情况中，钢质底座按照安全标准固定在楼板上，但机械实际上并未连接在这些底座上，致使机械在地震中摇来晃去。
报告未透露受检察的公司名字，但新竹科技园区的消息称，文件中一部分似乎是指全球半导体制造公司(WSMC)。
WSMS市场经理王先生(JustinWang)否认了外界认为WSMC工厂遭受严重建筑损坏的传言，但他对WSMC的工厂所在地以前是否曾是一处河床并没有明确的说法，只说："我们雇佣了一位日本建筑工程师对它进行了彻底检查--并没有损坏。"
他宣称公司业务状况很好，WSMC现在正以"所有能力的135%"运作，并否认WSMC是设备固定差的公司之一。
“显然我们不知道地震会来，"他说，"但碰巧我们有一位日本设备工程师，在日本的德州设备公司工作，且经历过神户大地震。
