ChinaByte 12月3日消息 摩根斯坦利和美国无晶圆半导体协会(FSA)周二共同发表研究报告指出，全球半导体产业产值将在 2010年增长至3600亿美元，而且委外生产比重将升至34%。
有愈来愈多半导体公司不愿负担兴建晶圆工厂的成本，而转向委外生产策略，半导体产业将因此受惠。报告也预估，2010年晶圆代工产值将增至490亿美元。
这篇名为“升级至12吋晶圆厂蕴酿变革”的报告中，探讨了IC设计/晶圆代工模式的增长因素和革新。FSA执行理事Jodi Shelton表示：“这份报告进一步确认，未来晶圆代工营收占有全球半导体的比重将与日俱增。”
这份报告的完整内容将在美国当地时间4日在FSA网站上公布。(完)
